凝固速率对Si-Ta合金固液界面稳定性的影响

Release time:2024-08-09  Hits:

• Affiliation of Author(s):冶金工程学院
• Journal:材料工程
• Key Words:中文关键字：定向凝固；电子束悬浮区熔；凝固速率；固液界面，英文关键字：Directional solidification; Electron beam floating
• Abstract:本文以Si-Ta合金为研究对象，采用零功率法研究了凝固速率对定向凝固固液界面稳定性的影响。结果表明：当凝固速率在0.3~9.0mm/min范围内，随着凝固速率的增大，固液界面经历了平界面→浅胞状界面→锯齿状界面→平界面的演化规律。在较低的凝固速率范围之内，实验结果与理论计算基本吻合。然而，在较高凝固速率时，实验结果与理论计算出现偏差，这是由于热力学和动力学均发生变化，使得在凝固速率V=5.0mm/min时固液界面就已经达到了稳定的平界面。
• Note:(EI: 20124115547751)
• Co-author:吴昆,刘林,傅恒志
• First Author:zoudening,zhangjun,Cui Chunjuan
• Indexed by:Journal paper
• Volume:卷：351
• Issue:期：8
• Page Number:页：60-64
• Translation or Not:no
• Date of Publication:2012-08-01