凝固速率对Si-Ta合金固液界面稳定性的影响
发布时间：2024-08-09
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- 所属单位：
- 冶金工程学院
- 发表刊物：
- 材料工程
- 关键字：
- 中文关键字：定向凝固；电子束悬浮区熔；凝固速率；固液界面，英文关键字：Directional solidification; Electron beam floating
- 摘要：
- 本文以Si-Ta合金为研究对象，采用零功率法研究了凝固速率对定向凝固固液界面稳定性的影响。结果表明：当凝固速率在0.3~9.0mm/min范围内，随着凝固速率的增大，固液界面经历了平界面→浅胞状界面→锯齿状界面→平界面的演化规律。在较低的凝固速率范围之内，实验结果与理论计算基本吻合。然而，在较高凝固速率时，实验结果与理论计算出现偏差，这是由于热力学和动力学均发生变化，使得在凝固速率V=5.0mm/min时固液界面就已经达到了稳定的平界面。
- 备注：
- (EI: 20124115547751)
- 合写作者：
- 吴昆,刘林,傅恒志
- 第一作者：
- 邹德宁,张军,崔春娟
- 论文类型：
- 期刊论文
- 卷号：
- 卷：351
- 期号：
- 期：8
- 页面范围：
- 页：60-64
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2012-08-01