Z-pin增强CMC层间Ⅰ+Ⅱ混合型断裂韧性
发布时间：2024-08-09
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- 所属单位：
- 公共管理学院
- 发表刊物：
- 材料科学与工程学报
- 关键字：
- 中文关键字：陶瓷基复合材料；断裂韧性；应变能释放率；Z-pin，英文关键字：Ceramic matrix composite(CMC); fracture toughness;
- 摘要：
- 提出手工预缝纫方法将３Ｋ丝束的Ｔ３００碳纤维引入预成型体，采用ＣＶＩ工艺在预成型体和缝线处同时渗透ＳｉＣ基体，制备了Ｚ－ｐｉｎ增强平纹编织Ｃ／ＳｉＣ陶瓷基复合材料。通过三点弯曲试验测定了Ⅰ＋Ⅱ混合型应变能释放率，分析了材料的裂纹扩展行为和Ｚ－ｐｉｎ增强机理。结果表明：随着裂纹扩展长度的增大，Ⅰ＋Ⅱ型裂纹扩展阻力不断增大，相同裂纹扩展长度，增加Ｚ－ｐｉｎ植入密度可以提高粘结强度，增大止裂作用。Ｚ－ｐｉｎ增强平纹编织Ｃ／ＳｉＣ陶瓷基复合材料裂纹扩展的耗能途径主要是层间界面剥离、Ｚ－ｐｉｎ弹性剪切和拉伸变形。
- 备注：
- 刘伟
- 合写作者：
- 矫桂琼
- 第一作者：
- 张为民,刘伟
- 论文类型：
- 期刊论文
- 卷号：
- 卷：30
- 期号：
- 期：3
- 页面范围：
- 页：357-360
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2012-06-01