Z-pin增强陶瓷基复合材料I型应变能释放率
发布时间：2024-08-09
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- 所属单位：
- 公共管理学院
- 发表刊物：
- 材料科学与工程学报
- 关键字：
- 中文关键字：陶瓷基复合材料；应变能释放率；双悬臂梁；Z-pin，英文关键字：ceramic matrix composites (CMC); strain energy rel
- 摘要：
- 碳纤维平纹编织物和碳纤维Z-pin制备的预成型体，通过化学气相渗透（CVI）工艺制成Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板。通过双悬臂梁试验研究Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板的层间I型应变能释放率和增强机理。研究Z-pin面积密度对层间I型应变能释放率的影响。结果表明：Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板主要增强机理表现为层间裂纹扩展受阻， Z-pin与层压板界面解离，Z-pin桥联裂纹和Z-pin拔出；增大Z-pin面积密度，层间I型应变能释放率增大。
- 备注：
- 刘伟
- 合写作者：
- 矫桂琼
- 第一作者：
- 刘伟
- 论文类型：
- 期刊论文
- 卷号：
- 卷：27
- 期号：
- 期：3
- 页面范围：
- 页：381-384
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2009-06-01