Z-pins参数对复合材料层间韧性的影响
发布时间：2024-08-09
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- 所属单位：
- 公共管理学院
- 发表刊物：
- 西安建筑科技大学学报
- 关键字：
- 中文关键字：陶瓷基复合材料；层间断裂韧性，英文关键字：ceramic matrix composites (CMC); interlaminar frac
- 摘要：
- Z-pins植入平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料层压板能提高层间I型断裂韧性。作为一种一体化设计的新型材料，Z-pin增强陶瓷基复合材料具有重要的应用前景。研究Z-pins增强陶瓷基复合材料的层间断裂韧性对于指导材料的设计与应用具有十分重要的理论意义和实用价值。基于离散弹簧-悬臂梁模型研究了Z-pins直径、Z-pins间距、单位厘米宽度上Z-pins个数对平纹编织陶瓷基复合材料I层间断裂韧性的影响。结果表明：增加Z-pins直径、减小Z-pins间距和增加单位厘米宽度上Z-pins个数可以提高Z-pins增强平纹编织C/SiC 陶瓷基复合材料I型层间断裂韧性。
- 备注：
- 刘伟
- 第一作者：
- 张为民,刘伟
- 论文类型：
- 期刊论文
- 卷号：
- 卷：46
- 期号：
- 期：6
- 页面范围：
- 页：894
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2014-12-01