Z-pins增强C/SiC复合材料层间I型断裂韧性
发布时间：2024-08-09
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- 所属单位：
- 公共管理学院
- 发表刊物：
- 固体力学学报
- 关键字：
- 中文关键字：陶瓷基复合材料，断裂韧性，应变能释放率，增强机理，Z-pins，英文关键字：ceramic matrix composites, fracture toughness, str
- 摘要：
- 提出手工预缝纫方法将3K丝束的T300碳纤维引入预成型体，经过多次反复化学气相渗透工艺，在预成型体和缝线处同时渗透SiC基体，制备Z-pins增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料。通过双悬臂梁对称弯曲试验测定了层间I型应变能释放率，分析了材料的裂纹扩展行为和Z-pins增强机理，建立了层间I型裂纹扩展预测模型。结果表明：Z-pins植入平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料层压板能提高层间I型断裂韧性。Z-pins增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料层压板I型层间增强机理主要是Z-pins桥连和Z-pins拔出。层间裂纹扩展预测模型的预测结果与试验结果吻合较好。
- 备注：
- 刘伟
- 第一作者：
- 刘伟
- 论文类型：
- 期刊论文
- 卷号：
- 卷：34
- 期号：
- 期：5
- 页面范围：
- 页：466-472
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2013-10-01