焊接电流对Ti3Al/TC11焊接界面合金元素扩散及显微硬度的影响
- Release time:2024-08-09
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Affiliation of Author(s):
冶金工程学院
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Journal:
热加工工艺
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Key Words:
中文关键字：Ti3Al/TC11；电子束焊接；焊接电流；元素扩散；显微硬度，英文关键字：Ti3Al/TC11; electron seam welding; welding current
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Abstract:
采用真空电子束焊对Ti3Al与TC11合金进行连接，研究不同焊接电流时其焊接界面合金元素扩散及显微硬度。结果表明，焊接电流的大小对合金元素在焊接界面上的扩散规律影响很小，均在焊缝和两侧基体交界处存在较大浓度梯度，这是由于焊接结束冷却时产生了粗大的凝固组织和相变且未有充分的能量和时间进行扩散所造成的。无论所采用焊接电流的大小，沿整个试样其焊缝处的显微硬度值均最高；随着焊接电流的增大，TC11侧和焊缝区的显微硬度值基本上增大，而焊接电流的变化对Ti3Al侧显微硬度值影响的规律性不强。
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Note:
刘莹莹（CSCD)
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Co-author:
程晓峰,张勇召
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First Author:
Liu Yingying
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Indexed by:
Journal paper
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Volume:
卷：41
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Issue:
期：17
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Page Number:
页：167-169
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Translation or Not:
no
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Date of Publication:
2012-09-01
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