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Patents

一种AlSiC电子封装材料的制备方法

Release time:2024-08-09 Hits:

Affilication of Author(s):

材料科学与工程学院

Scope of patent:

国内

Disigner of the Invention:

南琼,苏志军

Type of Patent:

发明专利

State of Patent:

专利申请

Service Invention or Not:

yes

Application Date:

2023-08-31

First Author:

yuanhudie,xinyalou,tangyun