工业纯钛TA2熔盐电解法渗硼的渗层生长动力学
发布时间：2024-08-09
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- 所属单位：
- 冶金工程学院
- 发表刊物：
- 中国有色金属学报
- 关键字：
- 熔盐电解;渗硼;TiB 2 ;钛;生长动力学;
- 摘要：
- 选用硼酸钠-氯化钙体系为电解质,采用熔盐电解法在钛表面渗硼,研究熔盐温度及渗硼时间对渗层物相、形貌及渗层厚度的影响,并对渗层生长动力学进行了分析。利用XRD对渗硼试样表面进行物相分析,利用扫描电镜（SEM）观察渗硼试样的断面形貌并采用能谱（EDS）进行元素分析。结果表明:在温度为1153～1293 K、电流密度为500 A/m 2 ,通电15～60 min的条件下,Ti表面得到的硼化物渗层上层是均匀致密的TiB 2 ,下层是嵌入基体的针状TiB;在1293 K下渗硼60 min后,所得渗层中TiB 2 厚度约为8.4μm。根据TiB 2 渗层厚度随时间的变化关系,计算出渗层在1193、1243和1293 K的生长速率常数分别为5.85×10 -15 、1.24×10 -14 和2.10×10 -14 m 2 /s,TiB 2 渗层生长激活能为152.02 kJ/mol。
- 第一作者：
- 马红周,王碧侠
- 论文类型：
- 期刊论文
- 通讯作者：
- 李建新,马兴飞,李子一
- 学科门类：
- 工学
- 卷号：
- 中文核心期刊:131-137,7
- ISSN号：
- 1004-0609
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2019-01-15