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Affiliation of Author(s):

机电工程学院

Journal:

热加工工艺

Key Words:

热等静压;Cu Cr25触头材料;数值模拟;致密化;

Abstract:

基于孔隙材料连续介质力学和塑性变形理论,应用多孔材料椭球屈服Shima粘塑性本构模型,采用非线性分析软件MSC.MARC实现了Cu Cr25粉末HIP致密化过程有限元模拟。结果表明:压坯角落及端盖附近的相对密度较低,外侧靠近包套部分均匀性较差。热等静压保压压力小于130 MPa时,Cu Cr25压坯致密化速率、最终相对密度会随加压载荷的增加而提升;当保压压力大于130 MPa,Cu Cr25压坯相对密度基本不变。试验结果与模拟结果平均相对密度误差约为1.4%,表明有限元数值模拟准确预测了Cu Cr25粉末的致密化过程。

First Author:

wang fazhan

Indexed by:

Journal paper

Correspondence Author:

张院

Discipline:

Engineering

Volume:

中文核心期刊:76-80+85,6

ISSN No.:

1001-3814

Translation or Not:

no

Date of Publication:

2018-01-30