wang fazhan Likes:

Affiliation of Author(s):

机电工程学院

Journal:

金属热处理

Key Words:

CuCr合金;热等静压;烧结温度;粒子半径;击穿场强

Abstract:

:采用热等静压(HIP)固相烧结法制备了近乎完全致密、低氧、氮含量的CuCr合金材料,研究了在不同烧结温度下制备CuCr合金的Gr相颗粒度、电击穿场强及击穿区域,给出了CuGr合金Cr相粒子半径与击穿场强的关系式。结果表明:随着HIP烧结温度的上升,CuCr触头材料的Cr相颗粒度也将逐渐增大，导致真空电击穿场强减小,与此同时真空电击穿烧蚀面积增大﹐烧蚀坑深度逐步加深。

First Author:

wang fazhan

Indexed by:

Journal paper

Correspondence Author:

王永滨,吕勤良

Volume:

Vol. 45, No. 2,

Translation or Not:

no

Date of Publication:

2020-02-25