压力对CuCr25粉末热等静压致密化影响的数值模拟
发布时间：2024-08-09
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- 所属单位：
- 机电工程学院
- 发表刊物：
- 热加工工艺
- 关键字：
- 热等静压;Cu Cr25触头材料;数值模拟;致密化;
- 摘要：
- 基于孔隙材料连续介质力学和塑性变形理论,应用多孔材料椭球屈服Shima粘塑性本构模型,采用非线性分析软件MSC.MARC实现了Cu Cr25粉末HIP致密化过程有限元模拟。结果表明:压坯角落及端盖附近的相对密度较低,外侧靠近包套部分均匀性较差。热等静压保压压力小于130 MPa时,Cu Cr25压坯致密化速率、最终相对密度会随加压载荷的增加而提升;当保压压力大于130 MPa,Cu Cr25压坯相对密度基本不变。试验结果与模拟结果平均相对密度误差约为1.4%,表明有限元数值模拟准确预测了Cu Cr25粉末的致密化过程。
- 第一作者：
- 王发展
- 论文类型：
- 期刊论文
- 通讯作者：
- 张院
- 学科门类：
- 工学
- 卷号：
- 中文核心期刊:76-80+85,6
- ISSN号：
- 1001-3814
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2018-01-30