Coupled Temperature–Flow Field and Microstructure Numerical Simulation of the Solidification Process for Cu-3Ti-0.2Fe Alloy
发布时间：2025-06-15
点击次数：
- 合写作者：
- 王快社,王文,强凤鸣,李泷鑫
- 第一作者：
- 胡江威
- 通讯作者：
- 王庆娟
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2025-01-01