ECAP变形对超细晶铜再结晶行为的影响
发布时间:2024-08-09
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- 所属单位:
- 冶金工程学院
- 发表刊物:
- 材料科学与工艺
- 关键字:
- 超细晶铜;ECAP;退火;再结晶;激活能;
- 摘要:
- 为研究ECAP变形对超细晶铜再结晶行为的影响,室温条件下对纯铜进行12道次等通道转角挤压(ECAP)变形,分别在100、150、280℃下对不同道次的超细晶铜进行退火处理,分析其硬度及微观组织变化规律。结果表明:经12道次ECAP变形后,铜的晶粒尺寸细化到~250 nm,硬度达146 HV;随着变形道次增加,超细晶铜的热稳定性降低,软化速度加快,在150℃退火时,1道次超细晶铜完成再结晶的时间约为20h,12道次为0.5h;12道次ECAP超细晶铜等温退火温度越高,完成再结晶时间越短,150℃完成再结晶时间大约为1 200 s,200℃时缩短至600 s,280℃时再结晶仅需50 s;通过Arrhenius公式计算了再结晶激活能,1道次约为1 eV,12道次为0.78eV,ECAP变形降低了铜的再结晶激活能。
- 第一作者:
- 王伟,刘丹,王庆娟
- 论文类型:
- 期刊论文
- 通讯作者:
- 孙亚玲,周海雄
- 学科门类:
- 工学
- 卷号:
- 中文核心期刊:,9
- ISSN号:
- 1005-0299
- 是否译文:
- 否
- 发表时间:
- 2018-09-30