退火温度对N08825/X52爆炸复合板界面组织与性能的影响

Release time:2024-08-09  Hits:

• Affiliation of Author(s):材料科学与工程学院
• Journal:材料热处理学报
• Key Words:爆炸焊接;N08825/X52复合板;退火;界面;力学性能;
• Abstract:采用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪、X-射线衍射仪、显微硬度计及拉剪试验研究了退火温度对N08825/X52爆炸复合板界面组织和性能的影响。结果表明:随着退火温度的升高,界面X52侧显微组织逐渐发生回复再结晶;到580℃左右,界面X52侧组织开始发生再结晶,界面的硬化现象消失,界面附近显微硬度降到与X52基体同一水平。与热处理前相比,热处理后剪切强度降低缓慢。当退火温度小于580℃时,扩散层的γ-(Fe,Ni)固溶强化及结合区的塑性变形强化,导致界面结合强度较高,剪切试样全部在界面附近的X52基体处发生断裂,因此剪切强度基本未变;当加热温度高于580℃时,固溶强化幅度小于加工硬化消失引起的强度降低幅度,导致界面结合强度降低且剪切试样在波形结合界面处断裂。
• First Author:Wu Zhihong
• Indexed by:Journal paper
• Correspondence Author:郝红梅,贾书君,李拔,刘清友
• Discipline:Engineering
• Volume:中文核心期刊:108-115,8
• ISSN No.:1009-6264
• Translation or Not:no
• Date of Publication:2016-04-25