Ti/Ni多层复合材料界面扩散行为研究

Release time:2024-08-09  Hits:

• Affiliation of Author(s):冶金工程学院
• Journal:稀有金属材料与工程
• Key Words:Ti/Ni多层复合材料;热处理;界面扩散行为;动力学理论;
• Abstract:针对累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层结构复合材料试样进行热处理,采用光学显微镜和扫描电镜分析方法,对复合材料的显微组织、界面结构和扩散反应层厚度等进行观察分析,结合动力学理论研究了Ti/Ni界面的扩散行为。结果表明:试样经过累积叠轧5道次轧制后,Ti/Ni界面未发生扩散;在（550～750℃）/（0.5～8 h）热处理后,Ti/Ni界面发生扩散,扩散层厚度与保温时间呈幂函数关系,与加热温度呈指数关系;随着热处理温度的升高,Ti-Ni扩散层的生长方式由650℃以下的体扩散控制逐渐转变为晶界扩散控制。通过计算和验证得到采用累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层复合材料的Ti/Ni界面固相反应层生长动力学方程为:y=1.7043×10 4 exp（-78202/RT）t 1.2009-0.0008T 。
• First Author:Kuaishe Wang,wangle,zhangbing
• Indexed by:Journal paper
• Correspondence Author:张志娟,尚筱迪,王秋雨
• Discipline:Engineering
• Volume:中文核心期刊:923-930,8
• ISSN No.:1002-185X
• Translation or Not:no
• Date of Publication:2019-03-15