所属单位：

冶金工程学院

发表刊物：

金属热处理(CSCD)

关键字：

中文关键字：Cu/Mo/Cu复合材料；界面；熔覆；轧制，英文关键字：Cu/Mo/Cu composite; interface; cladding; rolling

摘要：

采用熔覆法制备Cu/Mo/Cu复合材料，利用金相显微镜对Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、显微组织进行研究，并通过扫描电镜分析了熔覆+轧制后材料的断裂特点和界面结合特性。结果表明：熔覆复合界面平直且结合紧密；熔覆后钼层靠近界面的晶粒发生静态回复和再结晶，分布均匀呈等轴状，钼层中间位置的晶粒沿水平方向保持了原有的扁平状，铜层晶粒为粗大晶粒，大小不一且分布不均匀；铜层为韧性断裂，钼层发生分层断裂现象；剥离过程中材料沿着界面附近分层严重的钼层开裂，复合界面结合紧密。

备注：

张兵

合写作者：

张仁杰1,王乐,张巡辉,朱乐乐

第一作者：

张兵

论文类型：

期刊论文

卷号：

卷：41

期号：

期：9

页面范围：

页：87-91

是否译文：

否

发表时间：

2016-11-01