Ti/Ni多层复合材料界面扩散行为研究
发布时间:2024-08-09
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- 所属单位:
- 冶金工程学院
- 发表刊物:
- 稀有金属材料与工程
- 关键字:
- Ti/Ni多层复合材料;热处理;界面扩散行为;动力学理论;
- 摘要:
- 针对累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层结构复合材料试样进行热处理,采用光学显微镜和扫描电镜分析方法,对复合材料的显微组织、界面结构和扩散反应层厚度等进行观察分析,结合动力学理论研究了Ti/Ni界面的扩散行为。结果表明:试样经过累积叠轧5道次轧制后,Ti/Ni界面未发生扩散;在(550~750℃)/(0.5~8 h)热处理后,Ti/Ni界面发生扩散,扩散层厚度与保温时间呈幂函数关系,与加热温度呈指数关系;随着热处理温度的升高,Ti-Ni扩散层的生长方式由650℃以下的体扩散控制逐渐转变为晶界扩散控制。通过计算和验证得到采用累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层复合材料的Ti/Ni界面固相反应层生长动力学方程为:y=1.7043×10 4 exp(-78202/RT)t 1.2009-0.0008T 。
- 第一作者:
- 王快社,王乐,张兵
- 论文类型:
- 期刊论文
- 通讯作者:
- 张志娟,尚筱迪,王秋雨
- 学科门类:
- 工学
- 卷号:
- 中文核心期刊:923-930,8
- ISSN号:
- 1002-185X
- 是否译文:
- 否
- 发表时间:
- 2019-03-15