胡平
博士生导师
硕士生导师
教师姓名：胡平
教师拼音名称：huping
所在单位：冶金工程学院
学历：博士研究生毕业
性别：男
联系方式：huping1985@126.com
学位：博士学位
职称：教授
在职信息：在职
主要任职：担任西安建筑科技大学冶金工程学院材料加工工程系系主任
毕业院校：北京科技大学
学科：材料加工工程
其他联系方式
邮箱：
论文成果
钼合金强韧化方式及机理研究进展
发布时间：2024-08-09 点击次数：
所属单位：冶金工程学院
发表刊物：功能材料
关键字：钼合金;脆性;固溶强化;弥散强化;细晶强化;
摘要：钼合金作为新一代重要战略意义的稀有金属合金,在电子电力设备制造业、航天航空、国防工业等诸多领域中已得到广泛应用。目前,提高钼合金的性能的主要方式是合金化。介绍了钼合金的致脆原因以及公认的3种强韧化机理:固溶强化、弥散强化、细晶强化。综述了国内外提高钼合金性能的合金化机理的研究现状,展望了高强度高韧性钼合金的开发前景。
第一作者：王快社,胡卜亮,胡平
论文类型：期刊论文
通讯作者：周宇航,常恬,邓洁,冯鹏发
学科门类：工学
卷号：中文核心期刊:1026-1032,7
ISSN号：1001-9731
是否译文：否
发表时间：2018-01-30
