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胡平

博士生导师
硕士生导师
教师姓名:胡平
教师拼音名称:huping
所在单位:冶金工程学院
学历:博士研究生毕业
性别:男
联系方式:huping1985@126.com
学位:博士学位
职称:教授
在职信息:在职
主要任职:担任西安建筑科技大学冶金工程学院材料加工工程系系主任
毕业院校:北京科技大学
所属院系:冶金工程学院
学科:材料加工工程    
其他联系方式

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论文成果
TZM合金板材的制备及其再结晶行为
发布时间:2024-08-09    点击次数:

所属单位:冶金工程学院

发表刊物:金属热处理

关键字:中文关键字:TZM合金;板材制备;再结晶,英文关键字:TZM alloy; Sheets Preparation; Preparation

摘要:采用粉末冶金和轧制工艺制备TZM合金,利用金相显微镜和扫描电镜观察TZM合金烧结坯和板材的组织,研究表明:烧结坯的密度为9.94g/cm3,洛氏硬度为HRC65,烧结坯组织为等轴晶,晶粒分布均匀,平均晶粒尺寸约为10μm,晶界轮廓清晰。轧制后的TZM合金板材密度为10 g/cm3,抗拉强度为914MPa,伸长率为4.6%。TZM合金板材在1000℃、1100℃、1200℃、1300℃、1400℃、1500℃、1600℃退火后样品的金相组织分析与对比表明,1000℃、1100℃时TZM合金板材处于回复阶段,1200℃时开始再结晶,1600℃时TZM合金板材已经完全再结晶。

备注:CSCD

合写作者:何欢承,康轩齐,王华

第一作者:杨帆,王快社,胡平

论文类型:期刊论文

卷号:卷:38

期号:期:7

页面范围:页:70-72

是否译文:

发表时间:2013-07-01