所属单位：

冶金工程学院

发表刊物：

金属热处理

关键字：

中文关键字：熔盐电解; 渗硼; TC4;TiB2 ; 电流密度，英文关键字：molten salt electrolysis;boronizeing;TC4;TiB2;curr

摘要：

采用熔盐电解法对TC4合金表面渗硼。用质量比为8∶2的无水硼砂-无水碳酸钠熔盐体系在1500~4500 A/m2的电流密度下进行渗硼试验,利用XRD对渗硼试样表面进行物相分析,用扫描电镜观察渗硼试样的断面形貌并用能谱(EDS)进行元素分析,研究了电流密度对渗层结构的影响,并对TC4合金的渗硼机理进行了分析。结果表明,电流密度为3500 A/m2时渗硼效果较好,渗层外层结构均匀密实,主要物相是TiB2,内层为TiB,渗层中还检测到少量V2B3。综合考虑试验结果及反应的标准吉布斯自由能计算推测出TC4合金渗硼时,在电流作用下,先在合金表面还原生成Na,然后Na将B2O3中的B置换,与合金的Ti反应生成TiB2及TiB。

备注：

王碧侠

合写作者：

程亮,田栋华

第一作者：

王碧侠

论文类型：

期刊论文

卷号：

卷：40

期号：

期：7

页面范围：

页：133-137

是否译文：

否

发表时间：

2015-07-01