TC4钛合金熔盐电解法渗硼
发布时间：2024-08-09
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- 所属单位：
- 冶金工程学院
- 发表刊物：
- 金属热处理
- 关键字：
- 中文关键字：熔盐电解; 渗硼; TC4;TiB2 ; 电流密度，英文关键字：molten salt electrolysis;boronizeing;TC4;TiB2;curr
- 摘要：
- 采用熔盐电解法对TC4合金表面渗硼。用质量比为8∶2的无水硼砂-无水碳酸钠熔盐体系在1500~4500 A/m2的电流密度下进行渗硼试验,利用XRD对渗硼试样表面进行物相分析,用扫描电镜观察渗硼试样的断面形貌并用能谱(EDS)进行元素分析,研究了电流密度对渗层结构的影响,并对TC4合金的渗硼机理进行了分析。结果表明,电流密度为3500 A/m2时渗硼效果较好,渗层外层结构均匀密实,主要物相是TiB2,内层为TiB,渗层中还检测到少量V2B3。综合考虑试验结果及反应的标准吉布斯自由能计算推测出TC4合金渗硼时,在电流作用下,先在合金表面还原生成Na,然后Na将B2O3中的B置换,与合金的Ti反应生成TiB2及TiB。
- 备注：
- 王碧侠
- 合写作者：
- 程亮,田栋华
- 第一作者：
- 王碧侠
- 论文类型：
- 期刊论文
- 卷号：
- 卷：40
- 期号：
- 期：7
- 页面范围：
- 页：133-137
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2015-07-01